广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的国家高新，深圳市高新企业。公司拥有了国际的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。 企业具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及**电路，主要应用于汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。 

 公司积极致力于民族半导体产业的持续发展，运用**领域的专业经验，为建设和谐，高效率的社会提供**品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢；华冠产品定位高端品质，近年来受到广大用户的**，目前为行业高端品质代品牌；同时通过ISO9001  ISO9002,ISO14001体系管理认证。目前正在进行TS16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到优质供应商，**品牌，较佳人气奖等等。 HGSEMI&HGC是华冠公司自主品牌，品牌的定位更有利于我们对客户的服务，质量的承诺，货源的**。推动公司的发展，成为中国半导体产业的良好制造商。 企业使命：致力于振兴民族半导体产业为己任; 企业宗旨：做行业品质较好的集成电路； 经营理念： 华冠芯片,品行天下!

企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东 深圳 龙岗区 布吉街道 甘坑社区 布澜路赛兔数码科技园七栋
注册资金: 人民币 1000 - 5000 万元
成立时间: 2011
员工人数: 101 - 500 人
月产量:
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点: 深圳市龙岗区布澜路赛兔数码科技园七栋
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 主要应用于汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。
主营产品或服务: